基于国内外研究现状以及当前在新型半导体领域的战略需求，实验室圉隧拟在单分子层新型半导体器件工艺方面开展相关研究，突破大尺寸低缺陷二维材料转移关键技术，并与国内相关半导体设备商合作开发具有自主知识产权的高精度大尺寸单分子层材料转移设备,在此基础上发展后硅时代新电子器件,及半导体的生长及相关光电器件应用，并初步实现基于二维单分子层材料的单片立体集成应用实验室研究重点为二维纳米材料的可控制设备及应用。该研究项目对于解决先进半导体关键核心技术有重要意义。

主要包括:

1.二维材料合成:二维材料晶圆级合成，及其异质微纳结构制备;

2.二维材料转移:二维材料高品质转移方法，建立三维垂直方向堆栈技术;

3.二维微纳光电器件:晶圆级二维材料高性能场效应晶体管器件集成及电学特性;研究二维材料晶体管金属接触及性能优化。

李连忠教授，香港大学机械工程系未来电子讲座教授，于英国牛津大学博士毕业后随即加入新加坡南洋理工大学任职助理教授;2010年加入台湾中央研究院担任副教授;2014年受聘于沙特阿拉伯国王科技大学，2016年擢升为教授;2017年加入澳洲新南威尔士大学策略菁英合聘教授。同年，李教授出任为台湾积体电路制造公司技术研究处处长。

历年来，他在多家国际顶级科学期刊发表超过四百篇论文，并在Web of Science获得逾50620次引用，H指数为106;而在Google学术搜寻已获得逾66000次引用，H指数为119。他的研究主要集中在从材料和设备的角度解决器件微缩之重大挑战，以推进未来的电子产品和扩展摩尔定律。